证券之星消息，中瓷电子(003031)12月11日在投资者关系平台上答复投资者关心的问题。

  投资者：低轨通信卫星行业在我国仍处起步阶段，目前研制和发射成本比较高。我国目前低轨卫星规模不大，发射成本约每公斤 20 万元，大于 SpaceX 的每公斤 0.2 万美元。低轨宽带卫星使用Ku/Ka 频段，目前布局 T/R 组件主要公司包括国博电子、博威电子、铖昌科技等。一枚 350kg 的小卫星中T/R 组件成本大约在2100 万左右。请问目前公司或大股东是否已有有关产品用于国内低轨卫星，还是在研和验证中

  中瓷电子董秘：您好。博威公司积极地推进星链通信射频芯片与器件关键技术突破和研发工作，目前公司在星链通信相关芯片与器件领域储备关键技术，按照每个用户需求，稳步推进产品开发和验证工作，谢谢您的关心。

  投资者：河北博威集成电路有限公司是中电科13所所属的一家专业从事微波射频集成电路开发生产的有限责任公司，在国内率先实现了5G通信基站用GaN功放及5G网络数据回传用微波毫米波芯片的全体系技术突破，请问微波毫米波芯片有哪些应用场景，公司目前开发了哪些产品？

  中瓷电子董秘：您好。博威公司微波毫米波芯片与器件主要面向微波点对点通信应用场景，公司拥有国内重要的微波毫米波点对点通信射频芯片与器件设计和产业化平台，解决了微波毫米波点对点通信用高线性功放芯片设计、小型化多功能电路芯片一体化设计、低热阻高频封装设计等技术难题，实现了微波点对点通信射频芯片与器件国产化批量生产及销售。谢谢您的关心。

  投资者：媒体报道。国内相控阵 T/R 组件研发和量产的单位主要包括国基北方/中国电科13 所（博威电子）、国基南方/中国电科 55 所（国博电子）。13 所和 55 所基于其技术积累、资金规模、客户渠道等优势，国内以中电科集团为主导。由于公司募投项目进展缓慢，博威公司在军用、无线终端和卫星类产品均落后兄弟公司，导致公司市值长期低于国博电子，公司是否有计划进军上述领域，电科集团五年内是否会解决同业竞争问题？

  中瓷电子董秘：您好，本次重组交易完成后，标的资产与实际控制人中国电科下属的国基南方/中国电科五十五所控股的扬州国扬电子有限公司存在少量同业竞争，公司与其不存在关联交易。具体情况详见“重组报告书（注册稿）第十一章 一、同业竞争情况 （二） 本次交易完成后上市公司同业竞争情况2、与实际控制人及其控制的下属成员单位的同业竞争情况分析（3）构成同业竞争的具体情况”。未来同业竞争情况的具体解决措施，公司实际控制人将适时综合各方面评估后选择合适的方式予以解决。谢谢您的关心。

  投资者：子公司博威公司募投项目计划代加工相关先进射频芯片封测业务，请问是否具备SIP、BGA、SOP等先进封装能力，是否按募投计划可达成10万/月的产能？

  中瓷电子董秘：您好，博威公司募投项目中“高端芯片封装、（AT）测试”业务，主要是围绕公司主营产品生产制造能力建设，目前暂无SIP、BGA、SOP等产品，后续根据市场需求及公司产品布局优化相关业务能力，相关产能按计划及需求达成。谢谢您的关注。

  投资者：公司重组后目前研发人员比例是多少，是否有国家级重点实验室、研究中心和创新中心？募投项目的研发中心是否已基本投入使用？

  中瓷电子董秘：您好，中瓷电子及分、子公司高度重视人才培养，公司研发人员保持稳定增长态势。中瓷电子入选国务院国资委创建世界一流示范企业和专业领军示范企业。同时，入选国家发改委2023年（第30批）国家企业技术中心。中瓷电子IPO募投项目之研发中心建设项目将于今年年底验收投入使用。子公司国联万众公司是国家第三代半导体技术创新中心（北京）主要建设单位与运行主体单位。谢谢您的关心。

  投资者：工信部支持基础电信企业与工业企业联合开展 5G 虚拟专网、混合专网建设，探索开展5G 独立专网建设试点，满足生产现场不同应用场景需求及“5G+工业互联网”融合应用安全保障需求。公司有无研发和开发相关产品？

  中瓷电子董秘：您好。博威公司积极推进新一代移动通信射频芯片与器件市场跟踪、关键技术突破和研发工作，目前公司在5G专网通信相关芯片与器件领域储备关键技术，后续根据市场及客户的真实需求，推进相关产品研究开发及产业化工作。谢谢您的关心。

  投资者：天链网是中国科学院的一个重大科研项目，由中国科学院空间科学与应用研究中心牵头，中国航天科技集团负责研发，中国卫星通信集团有限公司负责卫星运营和服务。天链网的目标是建立一个由约13000颗高轨卫星组成的全球卫星通信网络，天链网的首批卫星已经于今年7月和11月分别发射，目前正在进行测试和验证。请问公司有无参与产品或技术参与首批卫星研发，后续是否会有射频芯片和陶瓷产品作为卫星相关组件？

  中瓷电子董秘：您好。博威公司积极推进星链通信射频芯片与器件关键技术突破和研发工作，目前公司在星链通信相关芯片与器件领域储备关键技术，根据用户需求，稳步推进产品开发和验证工作，暂未参与天链网首批卫星相关产品研发，谢谢您的关心。

  投资者：2024年1月4日 公司共计1.4亿股将解禁，相关解禁股份中多少股份是涉及本次重组方案中重组完成后18个月内不减持股份的？除此之外还有哪些股东在解禁名单中？是否存在解禁即开始减持的可能？

  中瓷电子董秘：您好，根据公司重组期间《关于本次交易前持有的上市公司股份锁定的承诺》：中国电科十三所、电科投资、国元基金承诺在本次交易前持有的上市公司股份，在本次交易完成后18个月内不得上市交易或转让。谢谢您的关心。

  投资者：国新投资表示将持续增持央企科技指数基金，公司是否为央企科技指数基金权重股票，国新投资是否将继续以直接或者间接方式增持公司股份？

  中瓷电子董秘：您好，请您关注公司指定信息披露平台公司公告，谢谢您的关心。

  投资者：请问，截止12月5日公司股东总数是多少，机构投资者持股比例多少，谢谢

  中瓷电子董秘：您好！根据中国登记结算深圳分公司提供的数据，截止至2023年11月30日收盘，机构投资者占流通股比例为1.42%（已合并）。谢谢您的关心。

  投资者：公司易互动回答。博威公司募投项目氮化镓微波产品精密制造生产线建设项目建设地为自有用地，土地证号为冀（2022）鹿泉区不动产权第0007134号。按照厂房2年左右建设期，是否明年年中即可完成建设，并进行生产设备采购等工作？2024年底前按计划可投入使用？

  中瓷电子董秘：您好。博威公司积极推进募投项目建设，周期为三年，具体投产时间受产业政策、手续办理情况等多种因素影响，存在一定不确定性，目前同步启动相关设备调研余采购工作，具体进度请关注公司指定信息披露平台公司相关公告，谢谢您的关心。

  投资者：公司何时用募投资金投入并替代之前已投入的自有资金，公司自有资金是否大部分用于购买理财产品？是否有下一步收购大股东资产计划？

  中瓷电子董秘：您好，感谢您对公司的关注，公司致力于持续提升经营管理，推动高质量发展，向市场传递价值。未来如有相关计划，公司将严格按照法律法规及时履行信息披露义务。同时，公司披露《关于使用部分闲置募集资金进行现金管理的公告》请您关注公司指定信息披露平台公司公告，谢谢您的关心。

  投资者：公司募投资金已到位，募投项目中的星链射频芯片是已经有样品正在客户验证中，还是还处于研发阶段？募投项目预计何时可量产？

  中瓷电子董秘：您好。博威公司积极推进星链通信射频芯片与器件关键技术突破和研发工作，目前公司在星链通信相关芯片与器件领域储备关键技术，根据用户需求，稳步推进产品开发和验证工作。公司募投项目建设周期为三年，具体投产时间受产业政策、手续办理情况等多种因素影响，存在一定不确定性，请关注公司指定信息披露平台公司相关公告，谢谢您的关心。

  投资者：请问并购重组公司博威电子和国联万众目前前五大客户是哪些？有无目前在手订单数据？新成立的射频公司是否主要销售产品给另外两个公司，该业务公司为何不能与博威电子进行合并，优化人员、资金配置？

  中瓷电子董秘：您好，感谢您对公司的关心，请您关注公司指定信息披露媒体公司公告。

  投资者：公司子公司博威电子目前开发或正在研究哪些高端射频芯片？相关产品是否可全部自主可控。是否可解决国内卡脖子问题？

  中瓷电子董秘：您好。博威公司积极推进新一代移动通信射频芯片与器件关键技术突破和产品研发与产业化工作，瞄准国家愈加注重通信等关键领域核心元器件产品的自主可控要求，聚焦卡脖子问题，在氮化镓通信基站射频芯片与器件以及微波点对点通信射频芯片与器件领域，持续推进新一代产品系列化开发和产业化转化工作；同时，围绕5.5G/6G通信、星链通信射频芯片与器件，GaN射频能量、无线通信终端用芯片与器件等领域，储备关键技术，稳步推进产品开发和产业化布局工作。谢谢您的关心。

  投资者：中瓷电子陶瓷类产品中滤波器产品覆盖SAW、BAW等器件，请问子公司博威电子或控股大股东有无研发SAW、BAW等滤波器器件？公司下一年消费电子业务有无新的产品和产能？

  中瓷电子董秘：您好，博威公司积极推进移动终端射频芯片与器件市场调研及关键技术攻关与储备工作，出于商业保护等考虑，公司不方便透露具体技术内容，敬请理解。同时中瓷电子IPO消费电子陶瓷建设项目将于今年年底验收，将有效提升相关产能，谢谢您的关心。

  投资者：公司募投的四个项目开工情况，资金投入使用情况，分别计划是何时建成，总不能因为说存在不确定因素，公司连开工时间、计划完成时间都不确定，自己都不清楚吧，是不是2024年都可以基本完成建设，形成产能。公司这样不告知市场大众。是否存在内幕消息，对于中小股民太不负责了。

  中瓷电子董秘：您好。博威公司积极推进募投项目建设工作，项目建设周期为三年。国联万众募投项目包括“第三代半导体工艺及封装平台建设项目”和“碳化硅高压功率模块关键技术研发项目”，其中“第三代半导体工艺及封装平台建设项目”已经正式启动，部分关键设备已签订供货协议，“碳化硅高压功率模块关键技术研发项目”已开始启动，项目实施进度按募投项目计划完成。具体投产时间受产业政策、手续办理情况等多种因素影响，存在一定不确定性，请关注公司指定信息披露平台公司相关公告。 公司高度重视信息披露质量，并严格遵循相关法律法规的要求履行信息披露义务。公司始终坚持以客户需求为中心，不断加强自身建设，持续做好技术创新、市场推广、加强生产运营管理、规范公司运作、提升经营业绩表现等来积极地回馈投资者，为广大投资者创造长期价值。谢谢您的关心！

  投资者：公司静电卡盘业务主要用什么材料研发，是否有供应中微半导体公司等国内一线企业？公司目前每月可生产多少该产品？公司有无计划进一步研发不同材料的静电卡盘产品？

  中瓷电子董秘：您好！公司精密陶瓷零部件是采用氧化铝、氮化铝等先进陶瓷经精密加工后制备的半导体设备用核心零部件，具有高强度、耐腐蚀、高精度等优异性能，应用于刻蚀机、涂胶显影机、离子注入机等半导体关键设备中。公司已开发了精密陶瓷零部件用氧化铝、氮化铝核心材料和配套的金属化体系，建立了完善的精密陶瓷零部件制造工艺平台，开发的陶瓷加热盘产品核心技术指标已达到国际同类产品水平并通过用户验证，实现了关键零部件的国产化，已批量应用于国产半导体关键设备中。出于商业保护和与客户协议的约定，公司不方便透露具体客户名称，敬请理解。谢谢您的关心。

  投资者：“充电慢”“续航短”一直都是纯电动车用户的痛点，为提高充电功率、缩短充电时间，越来越多的主流车企推出SiC 800V高压快充车型，在800V平台下，SiC的性能优势会得到更好的发挥，总体效率提高6%-8%。公司目前正在研发哪些芯片产品是高压快充相关产品？

  中瓷电子董秘：您好，国联万众公司有相关的产品，且已大批量供货。产品品质与国际竞品相当。OBC用SiC MOS芯片月产能可达5kk只以上。供货价格属于商业秘密，不便披露，敬请理解，谢谢您的关心。

  投资者：新闻媒体报道，碳化硅芯片运用于车载 DC/DC 变换器的功能是将动力电池输出的高压直流电转换为 12V、24V、48V 等低压直流电，为仪表盘、车灯、雨刮、空调、音响、电动转向、ABS、发动机控制、安全气囊等车载低压用电设备和各类控制器提供电能。通常 DCDC 用到 4 颗碳化硅 MOS，合计 20 美元，公司是否已有相关产品和具体产能？

  中瓷电子董秘：您好，国联万众公司电驱用1200VSiC MOSFET芯片已研发成功交客户上车验证中，有小批量销售。供货价格属于商业秘密，不便披露，敬请理解，谢谢您的关心。

  投资者：媒体报道，目前 SiC MOSFET 在新能源汽车用的比较多的是 OBC，6.6kW 是目前主流的功率等级，到 2022 年 11kW 会成为主流的功率等级，11kW 的充电机全部会用碳化硅的方案，充电机从全硅方案向碳化硅转变，每一个 11kW 的 OBC 用 10 颗碳化硅 MOS，合计 50 美元。请问公司目前有无生产或研发相关产品，月产能和产品销售价格大概是多少？是否现在产品质量达到国际先进

  中瓷电子董秘：您好，国联万众公司开发了650V、1200、1700V的SiC SBD和MOSFET系列产品，在新能源汽车OBC和DCDC部件领域已大批量应用，电驱用MOSFET芯片已交客户上车验证中，谢谢您的关心。

  投资者：媒体报道，AMB 陶瓷基板需求大增，AMB 陶瓷基板的生产工艺流程包括：首先在陶瓷基板上印刷活性金属，之后将铜板置于陶瓷基板放入烧结炉中，铜与氮化铝通过活性金属完成键合，覆接完毕基板采用湿法刻蚀工艺在表面制作电路，最后表面镀覆制作产品。该基板可用于制造激光雷达、碳化硅 MOSFET 单芯片等领域，目前市场需求大增，请问公司是否有生产相关陶瓷基板或其原材，并用于制造公司高压碳化硅汽车芯片？

  中瓷电子董秘：您好，中瓷电子消费电子陶瓷外壳及基板系列产品中的声表晶振类外壳在智能手机、AR/VR、智能手表、TWS等移动智能终端，以及无线通讯、汽车电子、医疗设备等消费电子领域应用广泛。同时，中瓷电子汽车电子件系列产品最重要的包含陶瓷元件、集成式加热器、激光雷达用陶瓷外壳。汽车电子用陶瓷外壳主要用于传统燃油车和新能源汽车用MEMS传感器、激光雷达等器件封装。激光雷达用陶瓷外壳具有尺寸精度高、散热性好、气密性好、可靠性高等特点，可用于封装激光雷达的激光器和探测器，可满足车规级高可靠的要求，应用于新能源汽车的自动驾驶领域。MEMS传感器陶瓷外壳具有小型化、可靠性高等特点，用于封装MEMS压力、流量、加速度陀螺传感器，应用于传统燃油车和新能源汽车、智能驾驶、物联网等领域。

  投资者：媒体报道，主驱电控单元是碳化硅价值量最高的部件，替换 IGBT 作为全新的功率开关，能够在高压高频环境下大幅降低损耗，提高续航时间，单车碳化硅模块价值量从 800-900 美元价值不等，请问公司目前主驱电控单元是否已有研发或销售产品，供货价格是多少？

  中瓷电子董秘：您好，国联万众公司电驱用1200VSiC MOSFET芯片已研发成功交客户做上车验证中，有小批量销售。供货价格属于商业机密，不便披露，敬请理解，谢谢您的关心。

  投资者：SiC MOSFET 目前上车的应用主要集中在电控、OBC 和 DCDC 三大部件领域，请问公司目前开发了哪些产品，下一步计划研发哪些器件？

  中瓷电子董秘：您好，国联万众公司开发了650V、1200、1700V的SiC SBD和MOSFET系列新产品，在新能源汽车OBC和DCDC部件领域已大批量应用，电驱用MOSFET芯片已交客户上车验证中，谢谢您的关心。

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