本发明涉及高频感应加热系统。本发明的实施例的高频感应加热系统具备：第1高频感应加热装置，其具备第1高频感应加热线高频感应加热线高频感应加热装置，其具备第2高频感应加热线高频感应加热线垫片。由此，能够缩短金属和膜的熔接时间并减少气泡的产生。

  (19)中华人民共和国国家知识产权局 (12)发明专利申请 (10)申请公布号 CN 112913324 A (43)申请公布日 2021.06.04 (21)申请号 9.0 (74)专利代理机构 北京三友知识产权代理有限 公司 11127 (22)申请日 2019.05.17 代理人 邓毅黄纶伟 (30)优先权数据 (51)Int.Cl. 10- 2018.10.19 KR H05B 6/14 (2006.01) (85)PCT国际申请进入国家阶段日 H05B 6/10 (2006.01) 2021.04.16 H01M 50/528 (2021.01) (86)PCT国际申请的申请数据 PCT/KR2019/005917 2019.05.17 (87)PCT国际申请的公布数据 WO2020/080633 KO 2020.04.23 (71)申请人 LG电子株式会社 地址 韩国首尔 (72)发明人 李洪哲金顺吉金钟德李柱喆 权利要求书2页 说明书11页 附图14页 (54)发明名称 高频感应加热系统 (57)摘要 本发明涉及高频感应加热系统。本发明的实 施例的高频感应加热系统具备：第1高频感应加 热装置，其具备第1高频感应加热线高频感应加热线 高频感应加热装置，其具备第2高频感应加热线高频感应加热线 垫片。由此，能够缩短金属和膜的熔接时间并减 少气泡的产生。 A 4 2 3 3 1 9 2 1 1 N C CN 112913324 A 权利要求书 1/2页 1.一种高频感应加热系统，其特征是，其具备： 第1高频感应加热装置，其具备第1高频感应加热线高频感应加热 线高频感应加热装置，其具备第2高频感应加热线高频感应加热 线所述的高频感应加热系统，其特征是， 在上述第1高频感应加热装置与上述第2高频感应加热装置之间设有金属和涂布到上 述金属的至少一面的膜的情况下， 来自上述第1高频感应加热线高频感应加热线圈的热分别被传递到上述 金属和上述膜。 3.依据权利要求2所述的高频感应加热系统，其特征是， 通过上述第1高频感应加热装置和上述第2高频感应加热装置而感应加热的热被传递 到上述金属，上述金属和涂布到上述金属的至少一面的膜通过上述金属本身的发热而被接 合。 4.依据权利要求2所述的高频感应加热系统，其特征是， 在由上述第1垫片和上述第2垫片进行加压的期间，第1高频感应加热线高频感 应加热线所述的高频感应加热系统，其特征是， 在进行熔接工序时，来自上述第1高频感应加热线所述的高频感应加热系统，其特征是， 上述第1垫片和上述第2垫片向上述金属和上述膜施加的压力范围为0.1MPa至1.5MPa。 7.依据权利要求2所述的高频感应加热系统，其特征是， 上述第1垫片和上述第2垫片是包含硅类、氟类、聚氨酯类、丁腈类、氯丁二烯类及丁基 类中的至少一个的聚合物垫片。 8.依据权利要求2所述的高频感应加热系统，其特征是， 上述第1垫片和上述第2垫片是弹性垫片。 9.依据权利要求2所述的高频感应加热系统，其特征是， 上述金属的宽度为40mm以上。 10.根据权利要求2所述的高频感应加热系统，其特征是， 上述第1垫片和上述第2垫片的厚度为0.5mm至5mm。 11.依据权利要求2所述的高频感应加热系统，其特征是， 上述第1垫片和上述第2垫片的硬度为Shore A  10至Shore A 70。 12.根据权利要求2所述的高频感应加热系统，其特征是， 在上述第1垫片和上述第2垫片中的至少一个垫片附着有脱模剂。 13.根据权利要求12所述的高频感应加热系统，其特征是， 上述脱模剂包含硅类或氟类中的至少一个。 14.根据权利要求2所述的高频感应加热系统，其特征是， 该高频感应加热系统还具备：用于临时接合工序的第3高频感应加热装置及第4高频感 2 2 CN 112913324 A 权利要求书 2/2页 应加热装置， 上述第3高频感应加热装置具备第3高频感应加热线高频感应加热 线高频感应加热装置具备第4高频感应加热线所述的高频感应加热系统，其特征是， 在进行临时接合工序时，来自上述第3高频感应加热线所述的高频感应加热系统，其特征是， 该高频感应加热系统还具备：用于临时接合工序的具备加热器的第1加热块及第2加热 块。 3 3 CN 112913324 A 说明书 1/11页 高频感应加热系统 技术领域 [0001] 本发明涉及高频感应加热系统，更具体地，涉及能够缩短金属和膜的熔接时间并 减少气泡的产生的高频感应加热系统。 背景技术 [0002] 电池是存储电源并将存储的电源输出的装置。 [0003] 电池可用于汽车或能源存储装置等，根据电池的形状，可分为方形电池、袋形电 池、圆柱形电池。 [0004] 另外，袋形电池形成为袋形态，具有可层叠的优点。 [0005] 这样的袋形电池中使用用于将电源输出到外部的引线极耳(lead tab)。由于引线 极耳露出到外部，因此在制造时，优选防止电解液流出或引线] 引线极耳在金属上附着有膜，在利用加热块的传热方式的情况下，作为间接加热 方式，存在将膜熔接到金属上的时间相当长的缺点。因这样的缺点，难以大量地进行制造。 发明内容 [0007] 技术课题 [0008] 本发明的目的是提供一种能够缩短金属和膜的熔接时间并减少气泡的产生的 高频感应加热系统。 [0009] 本发明的另一目的是提供一种可提升引线极耳的生产性的高频感应加热系 统。 [0010] 解决课题的手段 [0011] 为了达到上述目的，本发明的实施例的高频感应加热系统具备：第1高频感应加热 装置，其具备第1高频感应加热线高频感应加热线高频感应加热装置，其具备第2高频感应加热线高频感应加热线高频感应加热装置之间设有金属和涂布到金 属的至少一面的膜的情况下，来自第1高频感应加热线高频感应加热线圈的热分别 被传递到金属和膜。 [0013] 另外，通过第1高频感应加热装置和第2高频感应加热装置而感应加热的热被传递 到金属，金属和涂布到金属的至少一面的膜通过金属本身的发热而被接合。 [0014] 另外，在进行熔接工序时，来自第1高频感应加热线垫片和第2垫片向金属和膜施加的压力范围为0.1MPa至1.5MPa。 [0016] 另外，第1垫片和第2垫片是包含硅类、氟类、聚氨酯类、丁腈类、氯丁二烯类及丁基 类中的至少一个的聚合物垫片。 [0017] 另外，第1垫片和第2垫片是弹性垫片。 4 4 CN 112913324 A 说明书 2/11页 [0018] 另外，金属的宽度为40mm以上。 [0019] 另外，第1垫片和第2垫片的厚度为0.5mm至5mm。 [0020] 另外，第1垫片和第2垫片的硬度为Shore A  10至Shore A 70。 [0021] 另外，在第1垫片和第2垫片中的至少一个垫片附着有脱模剂。 [0022] 另外，脱模剂包含硅类或氟类中的至少一个。 [0023] 另外，在由第1垫片和第2垫片进行加压的期间，第1高频感应加热线高频 感应加热线] 另外，本发明的实施例的高频感应加热系统还具备：用于临时接合工序的具备加 热器第1加热块及第2加热块。 [0025] 发明效果 [0026] 本发明的实施例的高频感应加热系统具备：第1高频感应加热装置，其具备第1高 频感应加热线高频感应加热线高频感应加热装 置，其具备第2高频感应加热线高频感应加热线垫片。由此， 能够缩短金属和膜的熔接时间并减少气泡的产生。另外，可提高在金属熔接有膜的引线高频感应加热装置之间设有金属和涂布在金 属的至少一面的膜的情况下，来自第1高频感应加热线高频感应加热线圈的热分别 被传递到金属和膜。由此，缩短金属和膜的熔接时间并减少气泡的产生。 [0028] 另外，通过第1高频感应加热装置和第2高频感应加热装置而感应加热的热被传递 到金属，金属和涂布到金属的至少一面的膜通过金属本身的发热而被接合。由此，能够缩短 金属和膜的熔接时间并减少气泡的产生。 [0029] 另外，在进行熔接工序时，来自第1高频感应加热线℃。由此，能够缩短金属和膜的熔接时间并减少气泡的产生。 [0030] 另外，由第1垫片和第2垫片向金属和膜施加的压力范围为0.1MPa至1.5MPa。由此， 可施加均匀的压力，其结果能够减少气泡的产生。 [0031] 另外，第1垫片和第2垫片是包含硅类、氟类、聚氨酯(urethane)类、丁腈(nitrile) 类、氯丁二烯(chloroprene)类、丁基(butyl)类中的至少一个的聚合物垫片。由此，可施加 均匀的压力，其结果能够减少气泡的产生。 [0032] 另外，第1垫片和第2垫片是弹性垫片。由此，可施加均匀的压力，其结果能够减少 气泡的产生。 [0033] 另外，金属的宽度为40mm以上。由此，即便金属的宽度变大，也可向金属传递均匀 的热，由此能够缩短金属和膜的熔接时间并减少气泡的产生。 [0034] 另外，第1垫片和第2垫片的厚度为0.5mm至5mm。由此，可施加均匀的压力，其结果 能够减少气泡的产生。 [0035] 另外，第1垫片和第2垫片的硬度为Shore A  10至Shore A 70。由此，可施加均匀的 压力，其结果能够减少气泡的产生。 [0036] 另外，在第1垫片和第2垫片中的至少一个上附着有脱模剂。由此，在熔接膜之后， 可实现稳定的脱模。 [0037] 另外，脱模剂包含硅类或氟类中的至少一个。由此，在熔接膜之后，可实现稳定的 5 5 CN 112913324 A 说明书 3/11页 脱模。 [0038] 另外，在由第1垫片和第2垫片进行加压的期间，第1高频感应加热线高频 感应加热线圈可进行动作。由此，可将熔接工序简单化，能够缩短金属和膜的熔接时间并减 少气泡的产生。 [0039] 另外，本发明的实施例的高频感应加热系统还具备：用于临时接合工序的具备加 热器的第1加热块及第2加热块。由此，在熔接工序之前可进行临时接合工序。 附图说明 [0040] 图1是表示本发明的实施例的袋形电池的图。 [0041] 图2是表示图1的袋形电池的立体图。 [0042] 图3a及图3b是表示图2的引线b的金属的结构的图。 [0044] 图4是对通过电镀而将图3c的第3金属层涂布的情况做说明的图。 [0045] 图5是对通过电镀而将图3c的第3金属层涂布的情况做说明的图。 [0046] 图6a至图7b是对用于接合金属和膜的临时接合装置和熔接装置进行例示的图。 [0047] 图8是表示本发明的实施例的高频感应加热系统的图。 [0048] 图9a至图13是在对图8的说明中所参照的图。 具体实施方式 [0049] 下面，参照附图，对本发明进行更详细的说明。 [0050] 下面的说明中使用的对构成要件的结尾词“模块”及“部”仅单纯地为便于本说 明书的撰写而赋予的，其本身不具有很重要的意思或作用。因此，上述“模块”及“部”可彼 此混用。 [0051] 图1是表示本发明的实施例的袋形电池的图。 [0052] 参照附图，本发明的实施例的袋形电池100具备：袋110；第1引线引线的外部突出。 [0053] 通过第1引线而施加或输出负极性的电压，通过第2引线而施加或 输出正极性的电压。 [0054] 另外，在层叠多个本发明的实施例的袋形电池100的情况下，如图所示地构成电池 模块200，在电池模块200为多个的情况下，构成电池组300。 [0055] 本发明的实施例的袋形电池100可适用于车辆、能源存储装置、无人机等各种领 域。 [0056] 另外，本发明公开一种减少如下问题的方案：因第1引线引线的外部而导致电解液流出或者引线] 为此，提供可提升金属的膜附着力并且提高对袋形电池内的电解液的耐蚀性的 第1引线] 特别地，提供可提升金属的膜附着力，提高对袋形电池内的电解液的耐蚀性的 第1引线及后面的附图进行详细说明。 6 6 CN 112913324 A 说明书 4/11页 [0059] 图2是图1的袋形电池的立体图。 [0060] 参照附图，本发明的实施例的袋形电池100具备：袋110；袋110内的阳极155及阴极 157；分离膜153，其将阳极155及阴极157分离；袋110内的电解液；第1引线引线] 在附图中例示了在阴极157之下配置有分离膜153，在分离膜153之下配置阳极155 的结构，但也可以变形成与此不同的结构。 [0062] 例如，也可以在阳极155之下配置分离膜153，在分离膜153之下配置阴极157。 [0063] 在附图中例示了在袋110内具备电芯(Battery cell)150，电芯150具备阳极155、 阴极157、将阳极155及阴极157分离的分离膜153的结构。 [0064] 袋110是铝袋。 [0065] 另外，阳极155包括铝，阴极157包括铜。关于与阴极157连接的第1引线a及后面的附图进行说明。 [0066] 另外，在制造袋形电池100时，配置袋110内的阳极155和分离膜157、阴极157，配置 第1引线引线内注入电解液，然后注入气体，然后再去 除气体之后进行封装(capsulation)。 [0067] 此时，需要使电解液不流向外部且使第1引线引线向外部突 出。很重要的是，第1引线需要对电解液具备耐蚀性。 [0068] 图3a及图3b是表示图2的引线a，本发明的实施例的引线。 [0070] 金属125能够最终靠涂布铜基的各种金属层而成，膜127可以是聚丙烯(PP)膜。特别 地，膜127可以是密封膜。 [0071] 为避免袋110内的电解液流出到袋110的外部，优选在金属125的至少一面上附 着膜127。 [0072] 具体地，优选在金属125的两面涂布膜127。 [0073] 另外，金属125连接到袋110的内部的阴极157，并向袋110的外部突出。 [0074] 由此，优选为，膜127附着到金属125上，以袋110的内部与外部的边界BOR为中心附 着。随着将这样的膜127附着到金属125，电解液不会流出到袋110的外部。 [0075] 另外，为了进一步提升防止电解液流出的效果，如图3a所示，优选为，膜127中的袋 110的内部的第1区域Ara比膜127中的袋110的外部的第2区域Arb更宽。 [0076] 另外，为了将袋110密封，膜127的厚度或金属125的厚度在袋110的边界BOR附近最 薄，并随着远离边界BOR，厚度可以逐渐变厚。 [0077] 另外，为避免破损，优选对膜127或金属125的端部变圆地进行圆角处理。 [0078] 另外，与图3a的第1引线的结构类似地，如图3b所示，第2引线。 [0079] 即，优选为，将膜137附着到金属135上，且以袋110的内部和外部的边界BOR为中心 附着。通过将这样的膜137附着到金属135，从而能预防电解液流出到袋110的外部。 7 7 CN 112913324 A 说明书 5/11页 [0080] 另外，分别电连接到袋110内部的阴极157和阳极155的第1引线引线的表面被电解液腐蚀的危险更大。 [0081] 由此，在本发明中公开一种对电解液提高耐蚀性的第1引线a或图3b的金属的结构的图。 [0083] 参照附图，第1引线金属层405a、405b、第2金属层405a、405b上的第3金属层407a、407b、第3金属层407a、407b 上的有机层409a、409b。 [0084] 另外，优选为，第2金属层405a、405b、第3金属层407a、407b及有机层409a、409b以 第1金属层400为基准涂布到两面。 [0085] 此时，第1金属层400包括铜(Cu)，第2金属层405a、405b包括镍(Ni)，第3金属层 407a、407b包括铬(Cr)。 [0086] 例如，在铜(Cu)基的第1金属层400上进行镍(Ni)基的电镀而形成第2金属层405a、 405b，并执行铬(Cr)基的无电镀而形成第3金属层407a、407b，之后形成有机层409a、409b。 [0087] 另外，第3金属层407a、407b的高度h3或厚度为3nm至20nm之间。通过铬(Cr)基的无 电镀，第3金属层407a、407b与电镀相比，形成得更薄，由此能够减少金属125的厚度。 [0088] 另外，有机层409a、409b包括硅(Si)系列的有机物和Zr、Co、Ti、Cr、Ni、Mo等无机 物。 [0089] 通过这样的有机层409a、409b，电解液不会渗到金属125。特别地，不会渗到金属 125与膜127之间。因此，电解液不会流出到袋110的外部。 [0090] 另外，通过有机层409a、409b，电解液不会渗到金属125内的铬(Cr)基的第3金属层 407a、407b，因此产生防腐效果。 [0091] 另外，在附图中，例示出了第1金属层400的高度h1最高，其次高的是第2金属层 405a、405b的高度h2。 [0092] 另外，优选为，第3金属层407a、407b的高度h3低于第2金属层405a、405b的高度h2， 有机层409a、409b的高度h4低于第2金属层405a、405b的高度h2。 [0093] 第3金属层407a、407b的高度h3和有机层409a、409b的高度h4低于第2金属层405a、 405b的高度h2，从而能够减少金属125的整体厚度，在通过袋110而封装时，可降低电解液流 出的可能性。 [0094] 另外，优选为，在将第3金属层407a、407b的至少一部分涂布到第2金属层405a、 405b上时通过无电镀的方式来进行涂布。 [0095] 图4是对通过电镀的方式涂布图3c的第3金属层的情况的说明。 [0096] 参照附图，在通过铬(Cr)基的电镀来形成图3c的第3金属层407a、407b的情况下， 通过电镀，第3金属层407a、407b的晶粒(grain)与第2金属层405a、405b的晶粒不同地具备 板状的晶粒。由此，电解液容易地渗透到第2金属层405a、405b。 [0097] 因此，如图4所示，在袋110的内部和外部的边界BOR附近的区域Arx可发生附着到 金属125的膜127翘起的现象。由此，在袋110的内部和外部的边界BOR流出电解液或出现金 属125的腐蚀。 [0098] 为避免这样的现象，在本发明中，通过铬(Cr)基的无电镀而形成第3金属层 8 8 CN 112913324 A 说明书 6/11页 407a、407b。 [0099] 图5是对通过电镀将图3c的第3金属层涂布的情况的说明。 [0100] 参照附图，在通过铬(Cr)基的无电镀形成图3c的第3金属层407a、407b的情况下， 与第2金属层405a、405b的晶粒类似地，第3金属层407a、407b的晶粒通过无电镀而具备圆形 的晶粒。 [0101] 即，通过无电镀而涂布的第3金属层407a、407b的晶粒尺寸小于通过电镀而涂布的 第3金属层407a、407b的晶粒尺寸，由此提高致密度。因此，电解液不容易渗透到第2金属层 405a、405b。 [0102] 其中，如图5所示，在袋110的内部和外部的边界BOR附近的区域Ar，附着于金属125 的膜127不会翘起。由此，防止电解液从袋110的内部与外部的边界BOR流出，防止金属125的 腐蚀。 [0103] 图6a至图7b是对用于将金属和膜接合的临时接合装置和熔接装置进行例示的图。 [0104] 首先，图6a是表示用于将金属和膜接合的临时接合装置的一例进行例示的图。 [0105] 参照附图，用于将金属和膜接合的临时接合装置600x具备第1加热块HBa和第2加 热块HBb。 [0106] 第1加热块HBa和第2加热块HBb在内部具备电阻加热器，通过间接加热方式而将金 属ML和膜IF临时接合。 [0107] 在附图中例示了在通过第1加热块HBa的开口而供给膜IF的情况下，向配置在第1 加热块HBa与第2加热块HBb之间的金属ML传热而加热的情况。其中，膜IF临时接合在金 属ML上。 [0108] 下面，图6b是对用于将金属和膜接合的熔接装置的一例进行例示的图。 [0109] 参照附图，用于将金属和膜接合的熔接装置610x具备第1加热块HBa和第2加热块 HBb。 [0110] 在第1加热块HBa与第2加热块HBb之间配置有金属ML和膜IF，通过第1加热块HBa和 第2加热块HBb内的电阻加热器而产生的热被传递到金属ML，通过传热，膜IF被熔接到金属 ML上。 [0111] 另外，根据图6a至图6b的方式，通过由第1加热块HBa和第2加热块HBb进行的间接 加热方式，直到将热传递到金属ML为止需要消耗相当长的时间。另外，因为向加热的金属供 给膜IF，因此存在产生气泡等缺点。 [0112] 首先，图7a是对用于将金属和膜接合的临时接合装置的另一例进行例示的图。 [0113] 参照附图，用于将金属和膜接合的临时接合装置700x具备一个感应加热装置IHH。 [0114] 在附图中例示了在供给膜IF的情况下，通过一个感应加热装置IHH而加热的热被 传递到配置在感应加热装置IHH上的金属ML的情况。其中，膜IF临时接合到金属ML上。 [0115] 接着，图7b是对用于将金属和膜接合的熔接装置的另一例进行例示的图。 [0116] 参照附图，用于将金属和膜接合的熔接装置710x具备第1加热块HBa和第2加热块 HBb。 [0117] 在第1加热块HBa与第2加热块HBb之间配置有金属ML和膜IF，通过第1加热块HBa和 第2加热块HBb内的电阻加热器产生的热被传递到金属ML，通过传热，膜IF被熔接到金属ML 上。 9 9 CN 112913324 A 说明书 7/11页 [0118] 另外，根据图7a至图7b的方式，存在如下缺点：通过由第1加热块HBa和第2加热块 HBb进行的间接加热方式，直到将热传递到金属ML为止需要消耗相当长的时间。 [0119] 在此，本发明中，在用于进行临时接合工序的临时装置和用于进行熔接工序的熔 接装置中，至少对熔接装置使用直接加热方式的高频感应加热系统。对此，将参照图8及后 面的附图进行说明。 [0120] 图8是表示本发明的实施例的高频感应加热系统的图，图9a至图13是在图8的说明 中所参照的图。 [0121] 首先，参照图8，本发明的实施例的高频感应加热系统800作为熔接装置而具备第1 高频感应加热装置810和第2高频感应加热装置820。 [0122] 第1高频感应加热装置810具备第1高频感应加热线高频感应 加热线垫片(pad)PDa。 [0123] 第2高频感应加热装置820具备第2高频感应加热线高频感应 加热线高频感应加热线高频感应加热线圈COLb通过直接加热方式 而对金属ML加热，因此能够缩短金属ML和膜IF的熔接时间并减少气泡的产生。另外，能 够提高在金属ML上熔接膜IF的引线高频感应加热装置820之间具有金属ML和 涂布到金属ML的至少一面的膜IF的情况下，来自第1高频感应加热线高频感应 加热线圈COLb的热分别被传递到金属ML和膜IF。由此，能够缩短金属ML和膜IF的熔接时间 并减少气泡的产生。 [0126] 另外，通过第1高频感应加热装置810和第2高频感应加热装置820而感应加热的热 被传递到金属ML，金属ML和涂布到金属ML的至少一面的膜IF通过金属ML本身的发热而被接 合。由此，能够缩短金属ML和膜IF的熔接时间并减少气泡的产生。 [0127] 另外，在进行熔接工序时，来自第1高频感应加热线高频感应加热线 圈COLb的热的温度范围优选为100℃至300℃。由此，能够缩短金属ML和膜IF的熔接时间，并 减少气泡的产生。 [0128] 另外，由第1垫片PDa和第2垫片PDb向金属ML和膜IF施加的压力范围优选为0.1MPa 至1.5MPa。由此，可施加均匀的压力，其结果能够减少气泡的产生。 [0129] 另外，第1垫片PDa和第2垫片PDb是包含硅类、氟类、聚氨酯类、丁腈类、氯丁二烯类 及丁基类中的至少一个的聚合物垫片。由此，可施加均匀的压力，其结果能够减少气泡的产 生。 [0130] 另外，第1垫片PDa和第2垫片PDb是弹性垫片。由此，可施加均匀的压力，其结果能 够减少气泡的产生。 [0131] 另外，金属ML的宽度为40mm以上。由此，即便金属ML的宽度变大，也能够将热均匀 地传递到金属ML，由此能够缩短金属ML和膜IF的熔接时间并减少气泡的产生。 [0132] 另外，第1垫片PDa和第2垫片PDb的厚度优选为0.5mm至5mm。由此，可施加均匀的压 力，其结果能够减少气泡的产生。 [0133] 另外，第1垫片PDa和第2垫片PDb的硬度优选为Shore A  10至Shore A 70。由此，可 施加均匀的压力，其结果能够减少气泡的产生。 10 10 CN 112913324 A 说明书 8/11页 [0134] 另外，在第1垫片PDa和第2垫片PDb中的至少一个上附着有脱模剂。由此，在将膜IF 熔接之后，可实现稳定的脱模。 [0135] 另外，脱模剂包含硅类或氟类中的至少一个。由此，在将膜IF熔接之后，可进行稳 定的脱模。 [0136] 另外，在由第1垫片PDa和第2垫片PDb进行加压的期间，第1高频感应加热线高频感应加热线圈COLb可进行动作。由此，可将熔接工序简单化，缩短金属ML和膜IF 的熔接时间并减少气泡的产生。 [0137] 另外，为了临时接合工序，本发明的实施例的高频感应加热系统800还可具备具有 加热器的第1加热块IHa和第2加热块IHb。由此，可在熔接工序之前执行临时接合工序。 [0138] 另外，为了临时接合工序，本发明的实施例的高频感应加热系统800可具备：第3高 频感应加热装置，其具备第3高频感应加热线高频感应加热线高频感应加热装置，其具备第4高频感应加热线高频感应加热 线垫片。由此，可缩短熔接工序之前的临时接合工序时间并减少气泡的产 生。 [0139] 图9a例示了在高频感应加热装置IHH配置金属ML的状态下供给绝缘膜IF的情况。 [0140] 参照附图，通过卷轴(Reel)投入方式供给绝缘膜IF。 [0141] 图9b例示了本发明的实施例的临时接合装置。 [0142] 参照附图，为了临时接合工序，本发明的实施例的临时接合装置900可具备：第3高 频感应加热装置IHa，其具备第3高频感应加热线高频感应加热装置IHb，其具备第 4高频感应加热线高频感应加热装置IHa与第4高频感应加热装置IHb之间设有金属ML和膜IF， 由第3高频感应加热装置IHa和第4高频感应加热装置IHb供给的热直接被传递到金属ML和 膜IF。 [0144] 由此，能够缩短金属ML和膜IF的临时接合时间并减少气泡的产生。 [0145] 另外，在进行临时接合工序时，来自第3高频感应加热装置IHa和第4高频感应加热 装置IHb的热的温度范围优选低于通过第1高频感应加热装置810和第2高频感应加热装置 820感应加热的热的温度范围。 [0146] 特别地，在进行临时接合工序时，来自第3高频感应加热装置IHa和第4高频感应加 热装置IHb的热的温度范围优选为50℃至150℃。由此，能够缩短金属ML和膜IF的熔接时间 并减少气泡的产生。 [0147] 图9c对本发明的实施例的熔接装置进行例示。 [0148] 参照附图，本发明的实施例的熔接装置800具备：第1高频感应加热装置810，其具 备第1高频感应加热线高频感应加热线高频感应加热线高频感应加热线 圈COLb的上部的第2垫片PDb。由此，能够缩短金属ML和膜IF的熔接时间并减少气泡的产生。 另外，可提升在金属ML上熔接有膜IF的引线] 可提升在ML上熔接有膜IF的引线高频感应加热装置820之间设有金属ML和 涂布到金属ML的至少一面的膜IF的情况下，来自第1高频感应加热线页 加热线圈COLb的热分别被传递到金属ML和膜IF。由此，能够缩短金属ML和膜IF的熔接时间 并减少气泡的产生。 [0151] 另外，通过第1高频感应加热装置810和第2高频感应加热装置820而感应加热的热 被传递到金属ML，金属ML和涂布到金属ML的至少一面的膜IF通过金属ML本身的发热而被接 合。由此，能够缩短金属ML和膜IF的熔接时间并减少气泡的产生。 [0152] 另外，在进行熔接工序时，来自第1高频感应加热线高频感应加热线 圈COLb的热的温度范围优选为100℃至300℃。由此，能够缩短金属ML和膜IF的熔接时间并 减少气泡的产生。 [0153] 图10a至图10b是表示熔接时间和附着力的关系的图。 [0154] 首先，图10a是表示使用图6b的熔接装置610x的情况下的熔接时间和附着力的关 系的图。 [0155] 参照附图，根据电阻加热器方式，大致在Ta时间点熔接力达到50％，在Ta之后的Tb 时间点熔接力大致达到100％。 [0156] 然后，图10b是表示在使用图8的高频感应加热系统800的情况下的熔接时间和附 着力的关系的图。 [0157] 参照附图，根据高频感应加热方式，在Ta时间点的一半的点处，熔接力大致达到 100％。 [0158] 即，参照图10b，与图10a相比，在25％时间点上附着力大致达到100％。 [0159] 其结果，与以往相比，根据本发明的实施例的高频感应加热系统800完成熔接的时 间点大致达到25％的水平。因此，可显著地缩短金属和膜的熔接时间。另外，可提升在金 属上熔接有膜的引线a是表示本发明的实施例的高频感应加热装置(810、820)内的垫片(PDa，PDb) 的硬度和温度均匀度的关系的图。 [0161] 参照附图，随着从A靠近C，频率感应加热装置(810、820)内的垫片(PDa，PDb)的硬 度逐渐增加。 [0162] 由此，从高频感应加热装置(810、820)输出的热的温度均匀度之差变小，其结果可 提高温度均匀度。 [0163] 另外，本发明的实施例的高频感应加热装置(810、820)内的第1垫片PDa和第2垫片 PDb的硬度优选为Shore A10至Shore A70。由此，可施加均匀的压力，其结果能够减少气泡 的产生。 [0164] 图11b是表示本发明的实施例的高频感应加热装置内的垫片的厚度和温度均匀度 的关系的图。 [0165] 参照附图，随着从A靠近C，频率感应加热装置(810、820)内的垫片(PDa，PDb)的厚 度逐渐增加。 [0166] 由此，从高频感应加热装置(810、820)输出的热的温度均匀度之差变小，其结果提 高温度均匀度。 [0167] 另外，本发明的实施例的高频感应加热装置(810、820)内的第1垫片PDa和第2垫片 PDb优选为0.5mm至5mm。由此，可施加均匀的压力，其结果能够减少气泡的产生。 [0168] 图12是表示以往的金属和膜的熔接工序的图。 12 12 CN 112913324 A 说明书 10/11页 [0169] 参照附图，在图12的工序中使用图6a至图6b的临时接合装置600x和熔接装置 610x。 [0170] 首先，将金属引线] 并且，将绝缘膜IF切断(S1210)。 [0172] 接着，利用图6a的临时接合装置600x而执行绝缘膜的供给及临时接合(S1215)。此 时，在将金属引线或金属加热之后附着膜。 [0173] 另外，临时接合装置600x通过电阻加热器的感应加热方式进行动作，由此，通过热 压接而将膜临时接合到金属上。 [0174] 接着，执行气泡去除工序(S1220)。 [0175] 接着，利用图6b的熔接装置610x而执行线x通过电阻加热器的感应加热方式而进行动作，由此，通过热压 接而将膜熔接到金属上。 [0177] 接着，执行形状恢复(S1230)、无需的膜去除(S1235)、不良检查(S1240)及外部排 出(S1245)。 [0178] 图13是表示本发明的实施例的金属和膜的熔接工序的图。 [0179] 参照附图，在图13的工序中使用图8、图9b至图9c的临时接合装置900和熔接装置 800。 [0180] 首先，执行绝缘膜的供给及临时接合(S1305)。 [0181] 例如，使用图9b的临时接合装置900内的加热块(IHa、IHb)而进行临时接合。 [0182] 作为另一例，与图8或图9c类似地，可使用具备第3高频感应加热线 高频感应加热线高频感应加热装置及具备第4高频感应加热线高频感应加热线高频感应加热装置来执行临时接 合。 [0183] 此时，在执行临时接合工序时，来自上述第3高频感应加热线高频感 应加热线圈的热的温度范围可以为50℃至150℃。即，进行熔接工序时的热的温度范围可更 低。 [0184] 接着，利用图8或图9c的熔接装置或高频感应加热系统800而执行线通过电阻加热器的感应加热方式进行动作，由此通过热压接而 将膜焊接到金属上。 [0186] 在进行熔接工序时，同时施加压力和利用高频感应加热而产生的热，在金属的双 向施加压力和热。 [0187] 另外，在第1高频感应加热装置810与第2高频感应加热装置820之间设有金属ML和 涂布到金属ML的至少一面的膜IF的情况下，来自第1高频感应加热线高频感应 加热线圈COLb的热分别被传递到金属ML和膜IF。由此，能够缩短金属ML和膜IF的熔接时间 并减少气泡的产生。 [0188] 另外，通过第1高频感应加热装置810和第2高频感应加热装置820而感应加热的热 被传递到金属ML，金属ML和涂布到金属ML的至少一面的膜IF通过金属ML本身的发热而被接 合。由此，能够缩短金属ML和膜IF的熔接时间并减少气泡的产生。 13 13 CN 112913324 A 说明书 11/11页 [0189] 另外，在进行熔接工序时，来自第1高频感应加热线高频感应加热线 圈COLb的热的温度范围优选为100℃至300℃。由此，能够缩短金属ML和膜IF的熔接时间并 减少气泡的产生。 [0190] 另外，第1垫片PDa和第2垫片PDb向金属ML和膜IF所施加的压力范围优选为0.1MPa 至1.5MPa。由此，可施加均匀的压力，其结果能够减少气泡的产生。 [0191] 另外，金属ML的宽度可以为40mm以上。由此，即便金属ML的宽度变大，也能够将热 均匀地传递到金属ML，由此能够缩短金属ML和膜IF的熔接时间并减少气泡的产生。 [0192] 另外，第1垫片PDa和第2垫片PDb的硬度优选为Shore A  10至Shore A 70。由此，可 施加均匀的压力，其结果能够减少气泡的产生。 [0193] 另外，向第1垫片PDa和第2垫片PDb中的至少一个附着有脱模剂。由此，在将膜IF熔 接之后，可实现稳定的脱模。 [0194] 另外，脱模剂可包含硅类或氟类中的至少一个。由此，在将膜IF熔接之后能够进行 稳定的脱模。 [0195] 另外，在由第1垫片PDa和第2垫片PDb进行加压的期间，第1高频感应加热线高频感应加热线圈COLb可进行动作。由此，能够将熔接工序简单化，缩短金属ML和膜 IF的熔接时间并减少气泡的产生。 [0196] 接着，执行膜部分接合(S1315)。 [0197] 接着，执行形状恢复(S1320)、无需的膜去除(S1330)、金属引线] 另外，与图12相比，使用高频感应加热方式，从而在真正焊接工序之后进行金属引 线或金属切断和绝缘膜切断，省略气泡去除工序。 [0199] 由此，能够缩短金属ML和膜IF的熔接时间并减少气泡的产生。另外，可提升在金 属ML上熔接有膜IF的引线] 本发明的实施例的高频感应加热系统并不限于如上述说明的实施例的结构和方 法，可将各个实施例的全部或一部分选择性地组合而构成，以实现上述实施例的各种变形。 [0201] 另外，以上对本发明的优选的实施例进行了图示及说明，但本发明不限于上述特 定的实施例，在不超出权利要求书所记载的本发明的要旨的情况下，本领域技术人员可进 行各种变形实施，而这样的变形实施不能与本发明的技术思想或前景独立地进行理解。 [0202] 产业上的利用可能性 [0203] 本发明可适用于高频感应加热系统，特别地，可适用于能够缩短金属和膜的熔接 时间并减少气泡的产生的高频感应加热系统。 14 14 CN 112913324 A 说明书附图 1/14页 图1 图2 15 15 CN 112913324 A 说明书附图 2/14页 图3a 16 16 CN 112913324 A 说明书附图 3/14页 图3b 图3c 17 17 CN 112913324 A 说明书附图 4/14页 图4 18 18 CN 112913324 A 说明书附图 5/14页 图5 19 19 CN 112913324 A 说明书附图 6/14页 图6a 图6b 20 20 CN 112913324 A 说明书附图 7/14页 图7a 图7b 21 21 CN 112913324 A 说明书附图 8/14页 图8 22 22 CN 112913324 A 说明书附图 9/14页 图9a 图9b 23 23 CN 112913324 A 说明书附图 10/14页 图9c 图10a 24 24 CN 112913324 A 说明书附图 11/14页 图10b 图11a 25 25 CN 112913324 A 说明书附图 12/14页 图11b 26 26 CN 112913324 A 说明书附图 13/14页 图12 27 27 CN 112913324 A 说明书附图 14/14页 图13 28 28

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